本报讯（记者 冯曙光 通讯员 范昀 张旻婧）近日，记者走进镇江大学科技园2.5次产业园，只见众多功能各异的标准化厂房隐现在初冬的朦胧细雨中。去年10月与镇江新区政府签订投资协议，总投资15000万元的镇江晶鼎光电科技有限公司（下文简称晶鼎光电）就在其中。走进公司内部，隔着厚厚的玻璃，可以看到净化厂房内工作人员忙碌的身影（见图 范昀 摄）。

晶鼎光电成立于2019年12月，拥有厂房面积9500平方米，其中电子元器件生产车间4000平方米（千级净化厂房），主要从事陶瓷、氮化铝等多种基材的薄膜金属化。镇江锦兴表面工程技术有限公司是晶鼎光电的全资子公司，拥有电镀车间5500平方米，位于新区大港电镀产业园，主要从事陶瓷及各种材料的厚膜工艺以及混合、复合电镀工艺的研发和量产。

随着材料科学和工艺技术的发展，现代陶瓷材料已经从传统的硅酸盐材料，发展成涉及力、热、电、声、光等方面的功能型材料。目前，陶瓷薄膜元器件的金属化及其应用成了行业发展的趋势，尤其是多面金属化，但是技术难度非常高。

“由于较高的技术壁垒，国内电子陶瓷行业长期被日本、美国以及一些具有独特技术的欧洲公司所垄断。近年来我国电子陶瓷产业已有一定发展，但与日本和美国等发达国家相比，还有较大的差距。”晶鼎光电董事长周东平介绍，为解决电子陶瓷行业关键技术被国外“卡脖子”的难题，公司组建了一支20多人的研发团队，由多位中国科学院院士领衔，涉及物理电子学、光学、光刻、自动化、管理学等。通过长时间研发积累、定向资金投入的方式，实现我国高性能陶瓷薄膜元器件关键技术的突破，打破国际垄断并填补国内空白，有力带动先进陶瓷制造行业的整体发展。

采访中，周东平拿出两个内装陶瓷基板的塑料盒介绍，近年来，随着电子技术的进步，电子元器件呈现向小型化、集成化、大功率、多功能等方向的发展趋势，要求电路基板更具有耐热、散热和高可靠性，陶瓷电路板应运而生。按照陶瓷基板电路制作工艺可划分为“厚膜电路工艺”和“薄膜电路工艺”。高导热陶瓷基板主要采用薄膜电路工艺基础上直接镀铜陶瓷基板工艺（简称DPC，Direct Plate Copper）。

晶鼎光电研发的DPC陶瓷基电子元器件通过陶瓷基板金属化并刻蚀高精度电路图形，具有高热导率、低热膨胀系数、高可焊性等特点，形成牢固且低电阻的金属膜层，可广泛应用于通信、电力电子、航空航天、核能等领域。目前DPC陶瓷基电子元器件已完成少量试生产，产品已通过第三方权威检测机构检测，并经过用户使用前质量检测，获得了客户认可。

“我们的产品已通过用户的检测，预计在2021年第二季度投放市场，届时有望打破芯片及半导体器件长期依赖国外的瓶颈，为实现我国集成电路及半导体工业‘弯道超车’梦想打下基础。”周东平说，产品实现批量生产后，将有利于推动DPC陶瓷基电子元器件在半导体行业的产业化和市场全面化应用进程。

栽好梧桐树，引得凤来栖。“在这里我们体验到了得天独厚的创业氛围和极具特色的创业环境。”周东平感慨，晶鼎光电的快速发展，离不开镇江大学科技园的大力支持。从签约后公司注册快速通道，到办公生产场所的一揽子解决方案，新区提供了温馨舒适的人才公寓等多项措施，为公司快速投产筑实了基础。

接下来，晶鼎科技将进一步提高产品质量、增加品种、扩大产能，做大做强，形成全系列、规模化生产能力，进一步增强企业竞争力，巩固企业在国内行业内的技术领先地位。